[PDF] Download Silizium-Halbleitertechnologie: Grundlagen mikroelektronischer Integrationstechnik Kostenlos
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"Werbetext
Fertigungsverfahren und Technologien in der Mikroelektronik
Buchrückseite
Grundlage der mikroelektronischen Integrationstechnik ist die
Silizium-Halbleitertechnologie. Sie setzt sich aus einer Vielzahl von
sich wiederholenden Einzelprozessen zusammen, deren Durchführung und
apparative Ausstattung extremen Anforderungen genügen müssen, um die
geforderten Strukturgrößen bis zu wenigen 10 nm gleichmáßig und
reproduzierbar zu erzeugen. Das Zusammenspiel der Oxidationen,
Á„tzschritte und Implantationen zur Herstellung von MOS- und
Bipolarschaltungen werden - ausgehend vom Rohsilizium bis zur
gekapselten integrierten Schaltung - aus Sicht des Anwenders erláutert.
Das Lehrbuch behandelt neben den Grundlagen auch die technische
Durchführung der Einzelprozesse zur Integrationstechnik.Der
InhaltHerstellung von Siliziumscheiben - Oxidation des dotierten
Siliziums - Lithografie - Á„tztechnik - Dotiertechniken -
Depositionsverfahren - Metallisierung und Kontakte - Scheibenreinigung -
MOS-Technologien zur Schaltungsintegration - Erweiterungen zur
Höchstintegration - Bipolar-Technologie - Montage integrierter
SchaltungenDie Zielgruppen- Studierende der Fachrichtungen Elektronik,
Elektrotechnik, Informatik und Physik- Prozessingenieure aus der
Halbleiterfertigung, Mikrotechnologen und SchaltungsentwicklerDer
AutorProf. Dr.-Ing. Ulrich Hilleringmann ist Leiter des Fachgebietes
Sensorik an der Universitát Paderborn und lehrt Halbleitertechnologie,
Messtechnik, Sensorik und Prozessmesstechnik.
Alle Produktbeschreibungen"
"Werbetext
Fertigungsverfahren und Technologien in der Mikroelektronik
Buchrückseite
Grundlage der mikroelektronischen Integrationstechnik ist die
Silizium-Halbleitertechnologie. Sie setzt sich aus einer Vielzahl von
sich wiederholenden Einzelprozessen zusammen, deren Durchführung und
apparative Ausstattung extremen Anforderungen genügen müssen, um die
geforderten Strukturgrößen bis zu wenigen 10 nm gleichmáßig und
reproduzierbar zu erzeugen. Das Zusammenspiel der Oxidationen,
Á„tzschritte und Implantationen zur Herstellung von MOS- und
Bipolarschaltungen werden - ausgehend vom Rohsilizium bis zur
gekapselten integrierten Schaltung - aus Sicht des Anwenders erláutert.
Das Lehrbuch behandelt neben den Grundlagen auch die technische
Durchführung der Einzelprozesse zur Integrationstechnik.Der
InhaltHerstellung von Siliziumscheiben - Oxidation des dotierten
Siliziums - Lithografie - Á„tztechnik - Dotiertechniken -
Depositionsverfahren - Metallisierung und Kontakte - Scheibenreinigung -
MOS-Technologien zur Schaltungsintegration - Erweiterungen zur
Höchstintegration - Bipolar-Technologie - Montage integrierter
SchaltungenDie Zielgruppen- Studierende der Fachrichtungen Elektronik,
Elektrotechnik, Informatik und Physik- Prozessingenieure aus der
Halbleiterfertigung, Mikrotechnologen und SchaltungsentwicklerDer
AutorProf. Dr.-Ing. Ulrich Hilleringmann ist Leiter des Fachgebietes
Sensorik an der Universitát Paderborn und lehrt Halbleitertechnologie,
Messtechnik, Sensorik und Prozessmesstechnik.
Alle Produktbeschreibungen"
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